B2B电子商务网站

找产品 找资讯 找公司

免费发布供求信息

您当前位置: 首页> 商业资讯> 电子元器件资讯> 高通CEO:不打算剥离芯片业务

高通CEO:不打算剥离芯片业务

时间:2015-07-04 04:04:02 来源:本站 点击量:847

  据路透社报道,高通CEO 保罗·雅各布表示,尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面,而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务,但高通并不打算这么做。

  今年4月,对冲基金Jana Partners指出,为提升股东价值,高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。

  在韩国首尔举行的一次美国商会活动中,雅各布向路透社记者表示,“对此,多年来我们展开过讨论,但我们仍然认为,相较拆分,保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”

  不过,雅各布称,对是否拆分,公司仍在评估,未来仍有可能发生变化。

1 2 3 4 5 6
原材料 工业品 服装服饰 家居百货 小商品 商务服务 更多分类

·金昌阳台仿石砖生产,仿青石砖生产厂家2026-08-01

·江苏单人风淋室多少钱2026-08-01

·四川定制LC高粘度罗茨泵性能2026-08-01

·江西无尘车间改造2026-08-01

·50×4-463GR三螺杆泵2026-08-01

·宁夏铝材封头纸厂家,铝材包装膜批发厂家2026-08-01

·安徽净化室净化工程验收2026-08-01